الجوالات aljawalat.com : صور الهيكل المعدني لجالاكسي Galaxy S7 القادم في شهر فبراير
تسربت الايام السابقة صور للهيكل المعدني الخاص بالهاتف طبقا لموقع Weibo , هذه الصور ليست رسمية و لا يقين 100% عن صحتها ولكن من الصور يتضح لناإطار معدني مصقول ومنحني الأطراف كما هو موضح بالصور :
تسريب صور هيكل هاتف Galaxy S7
إمتداداً لتسريبات سابقة كانت تشير إلى ان سامسونج تعتزم إضافة سبائك المغنيسيوم لهاتفها الرائد المقبل جالكسي S7 ظهرت اليوم تسريبات جديدة للغطاء الخلفي للهاتف قد تؤكد تلك الخطوة .
الصور التي تم نشرها عبر الشبكة الإجتماعية الصينية ويبو اليوم تظهر أن الهاتف المقبل سيكون كتلة واحده من المعدن تشمل الغطاء الخلفي والإطار معاً .
وكانت تسريبات سابقة كانت قد أشارت إلى أن جالسي S7 سيعل بمعالج سناب دراغون 820 و معالج أكسينوس 8890 مع 4 قيقابايت ذاكرة عشوائية وكاميرا بدقة 20 ميغابكسل .
كما سيحمل الهاتف المنفذ الجديد USB C مع تقنية جديدة للشاشة تحمل إسم Touch Input للتعرف على قوة اللمس .
يذكر أنه بات في حكم المؤكد ان تكشف سامسونج عن الهاتف ضمن فعاليات المؤتمر العالمي للهواتف MWC 2016 والذي سيقام في برشلونة في نهاية شهر فبراير المقبل .
الخلاصة :
سيأتي هاتف Galaxy S7 بهيكل معدني في شهر فبراير القادم
ومن المتوقع ان يأتي بمعالج ثماني النواة من انتاج سامسونج Exynos 8890
و شاشة من نوع Super AMOLED بحجم 5.1 إنش و بدرجة وضوح 1440×2560 بكسل ،
ذاكرة عشوائية 4 جيجا رام و كاميرا خلفية بدقة 20 ميجابكسل مع نظام الأندرويد 6.0 Marshmallow.
